热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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科技创新再获强力支持！央行设立5000亿科技创新和技术改造再贷款

北京讯 为贯彻落实党中央、国务院决策部署，着力支持科技创新和技术改造，助力经济高质量发展，中国人民银行于2024年4月联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款，其中1000亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款。

政策利好释放强劲信号

此项政策的出台，是金融支持实体经济特别是科技创新和技术改造领域的重要举措，也是落实国家创新驱动发展战略的重大行动方案。业内人士普遍认为，这将对推动科技创新发挥积极的促进作用。

5000亿再贷将重点支持以下领域：

• 关键核心技术攻关: 包括人工智能、5G、集成电路、生物医药、新能源等领域的关键核心技术攻关项目。
• 技术改造和设备更新: 支持企业开展数字化、智能化、绿色化改造和技术装备更新。
• 初创期、成长期科技型中小企业: 支持初创期、成长期科技型中小企业开展科技创新和技术改造活动。

政策效果值得期待

业内人士预计，5000亿科技创新和技术改造再贷款将带动金融机构发放科技创新和技术改造贷款规模大幅增加，有效缓解科技型企业融资难、融资贵问题，助力科技创新成果加快转化落地，推动经济结构转型升级和高质量发展。

后续工作将持续推进

中国人民银行表示，将加强与科技部等部门协作，优化创新积分评价指标，强化政银企对接，推动银行用好用足科技创新和技术改造再贷款，将更多金融资源投向科技创新领域，为加快发展新质生产力提供有力金融支持。